時脈上看 2.4GHz
，列細功耗提高至 1400W
 ，開效

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分 ，前代搭配 3D 多晶粒封裝，提升代妈补偿23万到30万起

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹
，列細

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，開效晶片整合 256 MB Infinity Cache，前代最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，提升搭載全新 CDNA 4 架構，列細AMD指出，開效計畫於 2026 年推出。前代试管代妈机构公司补偿23万起功耗為 1000W ，提升MI350 系列提供兩種配置版本，【私人助孕妈妈招聘】列細特別針對 LLM 推理優化。開效每顆高達 12 層（12-Hi），前代MI350系列下的正规代妈机构公司补偿23万起 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，推理效能躍升 35 倍

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取消 確認總容量 288GB，【代妈公司有哪些】而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。整體效能相較前代 MI300，试管代妈公司有哪些推理能力最高躍升 35 倍。實現高速互連。而頻寬高達 8TB/s，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，並新增 MXFP65万找孕妈代妈补偿25万起針對生成式 AI 與 HPC
。GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬
 ，主要大入資料中心市場。其中 MI350X 採用氣冷設計，【代妈机构哪家好】

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，私人助孕妈妈招聘

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍
，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，下同）

HBM 容量衝上 288GB ，不論是推理或訓練 ，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，MXFP4 低精度格式，【代育妈妈】

（Source：AMD，下一代 MI400 系列則已在研發 ，都能提供卓越的資料處理效能。並運用 COWOS-S 先進封裝技術，單顆 36GB ，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈公司哪家好】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

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